3月24-25日,《金融電子化》雜志社舉辦的 ” 第九屆中國城市商業(yè)銀行信息化發(fā)展創(chuàng)新座談會” 在浙江溫州舉行。北京中電華大電子設計有限責任公司（以下簡稱“華大電子”）應邀參加此次盛會，與業(yè)界分享了中國芯片產業(yè)在 金融IC卡領域的發(fā)展歷程以及公司在金融領域的市場突破。

華大電子憑借對行業(yè)發(fā)展敏銳的洞察力，早在2007年就開始進行安全技術的研究和儲備，并將研究成果導入產品開發(fā)。2013年，華大電子率先獲得《銀聯(lián)卡芯片產品安全認證證書》，之后公司產品通過了國際EMVCo安全認證，產品的安全性得到了權威機構的高度認可。2014年公司再接再厲，雙界面金融IC卡芯片推向市場實現(xiàn)商用。迄今為止，華大電子成功為民生銀行、寧波銀行、山西農信和陽泉銀行等20余家商業(yè)銀行提供IC卡芯片，雙界面芯片出貨量累計超過幾百萬顆。華大電子為實現(xiàn)金融領域中國“芯”的奮斗目標邁出了堅實的一步。

國家金融安全戰(zhàn)略對芯片的自主可控提出要求，華大電子相信隨著國內芯片企業(yè)技術實力和應用經驗逐步完善，在中國人民銀行的指導和各界銀行的幫助下，通過產業(yè)界協(xié)同努力，金融IC卡加載中國“芯”的目標將指日可待。華大電子將秉承產業(yè)報國的發(fā)展理念，繼續(xù)為金融產業(yè)的發(fā)展貢獻力量。

華大電子金融產品線總監(jiān)王曉燕女士在會議現(xiàn)場發(fā)表” 融合發(fā)展，協(xié)同共贏——中國芯助力移動金融產業(yè)發(fā)展”主題演講